目前，车规1200V外延层的价值已大于衬底，而固态变压器3300V外延层的价值已经超过衬底的三倍！随着电压等级的提升，外延在芯片总成本中的占比将大幅上升，是名副其实的‘价值高地’。为什么碳化硅外延是价值高地？

芯东西7月2日报道，6月30日，北京第三代半导体核心材料及关键设备公司天科合达科创板IPO获受理。

《科创板日报》7月2日讯（记者 吴旭光）近日，据上海证券交易所披露，北京天科合达半导体股份有限公司（下称：“天科合达”）科创板IPO申请获受理，本次IPO由中金公司担任保荐机构。

许梦旖/文 12月23日，港交所披露易公示，作为第三代碳化硅半导体外延片供应商的广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）已向港交所递交上市申请，其独家保荐方为中信证券。

据港交所12月23日披露，广东天域半导体股份有限公司向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。 天域半导体——国内SiC外延片排名首位 据弗若斯特沙利文，天域半导体是中国 ...

天域半导体于2009年在广东省东莞市松山湖成立，是中国首批专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅（SiC）外延片的企业 ...

摘要：天域半导体于2025年10月21日通过港交所聆讯，即将在香港主板上市，独家保荐人为中信证券。公司是一家碳化硅外延片供应商，2024年收入为5.2亿，毛损3.74亿元，净亏损5亿元，2025年前5月 ...

2026年6月30日，上交所官网显示，北京天科合达半导体股份有限公司（简称：天科合达）科创板IPO申请获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，审计机构为立信会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为国浩律师（杭州）事务所。 公司专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。历经二十年技术攻坚与产业化实践，公司打破了海外厂商对碳化硅衬底的长期 ...

中国碳化硅功率半导体器件市场自2019年起，市场规模从7亿元迅速扩大至2023年的41亿元，年复合增长率达到53.7%。 与此同时，国内碳化硅外延片市场亦从2019年的4亿元快速增长至2023年的17亿元，年 ...

天域半导体的收入由2022年的4.37亿元大幅增加至2023年的11.71亿元。同期毛利从87.5百万元增长至216.6百万元。但截至2024年公司收入大幅减少至5.20亿元，主要由于整体市场状况的变化及公司海外市场 ...

近年来，碳化硅外延片在汽车领域的应用愈发广泛，其产能扩张态势也备受关注。随着新能源汽车市场的快速发展，碳化硅功率器件凭借其低损耗、高频率、耐高温等优势，成为提升电动汽车 ...